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联茂电子股份有限公司投资生产覆铜板项目签约仪式在龙南举行

发布日期: 2017-06-22 16:04:00 选择字号:   阅读:    来 源:

515日,联茂电子股份有限公司投资生产覆铜板项目在龙南迎宾馆正式签约。该项目总投资25亿元,占地约200多亩,位于赣州电子信息产业科技城,主要生产经营范围为用于高频通信、智能型手机、高端服务器、汽车电子、IC封装载板及绿色环保电路板之基板材料。据悉联茂电子股份有限公司是世界覆铜板行业前三高科技上市企业,该项目的落户,对完善我市电子信息产业链,加快产业集聚具有重要意义。

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